Qualcomm Snapdragon 845 contro Intel Core i3-10100. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Generazione
  5 10
• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 10000
• Modello passato
  -- Intel Core i3-9100

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.80 GHz 3.60 GHz
• Core della CPU
  8 4
• Turbo (1 Core)
  2.80 GHz 4.30 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading
  No Sì
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Kryo 385 Gold --
• B core
  4x Kryo 385 Silver --

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 1.10 GHz
• Unità di esecuzione
  0 24
• Shader
  256 192
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Generazione
  4 9.5
• DirectX Version
  11 12
• Processo tecnico
  10 nm 14 nm
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q4/2017

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Intel Core i3-10100 e Qualcomm Snapdragon 845. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1866 DDR4-2666
• Max. Memoria
  8 GB 128 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 2
• Versione PCIe
  3.0
• Corsie PCIe
  16

• AES-NI
  No Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 845 e Intel Core i3-10100 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura massima
  -- 100 °C

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 845 e Qualcomm Snapdragon 845, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Estensioni ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  0.51 MB --
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• Architettura
  Kryo 385 Comet Lake S
• Processo tecnico
  10 nm 14 nm
• Presa
  N/A LGA 1200
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q2/2020
• Part Number
  SDM845 --