Qualcomm Snapdragon 845 versus Intel Core i3-10100. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Geração
  5 10
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 Intel Core i 10000
• Modelo passado
  -- Intel Core i3-9100

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 3.60 GHz
• Núcleos de CPU
  8 4
• Turbo (1 núcleo)
  2.80 GHz 4.30 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading
  Não Sim
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Kryo 385 Gold --
• B core
  4x Kryo 385 Silver --

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 630 Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.10 GHz
• Unidades de execução
  0 24
• Shader
  256 192
• Max. GPU Memory
  8 GB 64 GB
• Max. displays
  2 3
• Geração
  4 9.5
• DirectX Version
  11 12
• Processo técnico
  10 nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q4/2017

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-10100 e Qualcomm Snapdragon 845. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 DDR4-2666
• Máx. Memória
  8 GB 128 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2
• Versão PCIe
  3.0
• Pistas PCIe
  16

• AES-NI
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 845 e Intel Core i3-10100 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 845 e Qualcomm Snapdragon 845, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L2
  0.51 MB --
• Кеш L3
  2.00 MB 6.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 385 Comet Lake S
• Processo técnico
  10 nm 14 nm
• Socket
  N/A LGA 1200
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q2/2020
• Part Number
  SDM845 --