HiSilicon Kirin 980 gegen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  7 1
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Vergangenes Modell
  -- Qualcomm Snapdragon 888

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 Kern)
  1.90 GHz 3.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.60 GHz 2.50 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 730
• GPU frequency
  0.72 GHz 0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  10 --
• Shader
  160 --
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 --
• Generation
  Bifrost 3 7
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 Q1/2022

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 und HiSilicon Kirin 980. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200
• Max. Speicher
  8 GB 16 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 4

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 980 und Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  6 W --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 980 und HiSilicon Kirin 980, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• ISA-Erweiterungen
  --
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 4.00 MB
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2018 Q1/2022
• Part Number
  -- SM8450