HiSilicon Kirin 980 対 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• シリーズ
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  7 1
• 過去のモデル
  - Qualcomm Snapdragon 888
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X2
• B-Core
  2x Cortex-A76 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A510
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPUコア
  8 8
• CPUスレッド
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz 2.5 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12 12.1
• 実行部隊
  10 -
• 世代
  Bifrost 3 7
• GPU Frequency
  720 MHz 840 MHz
• GPU名
  ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  ターボなし ターボなし
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 発売日
  Q3/2018 Q1/2022
• シェーダー
  160 -
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 4 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ いいえ
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 と HiSilicon Kirin 980. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  8 GB 16 GB
• メモリーチャンネル
  4 4
• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する HiSilicon Kirin 980 と Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 HiSilicon Kirin 980 と Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• 発売日
  Q4/2018 Q1/2022
• ぎじゅつてきなかだい
  7 nm 4 nm
• 仮想化
  None None