HiSilicon Kirin 980 对 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  7 1
• CPU组
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• 过去的模式
  -- Qualcomm Snapdragon 888

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.80 GHz 1.80 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  1.90 GHz 3.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.60 GHz 2.50 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 730
• GPU frequency
  0.72 GHz 0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  10 --
• 着色器
  160 --
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 --
• 一代人
  Bifrost 3 7
• 技术过程
  7 nm 4 nm
• 发布日期
  Q3/2018 Q1/2022

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 和 HiSilicon Kirin 980. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200
• 最大内存
  8 GB 16 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  4 4

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 980 和 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  6 W --

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 980 和 HiSilicon Kirin 980, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• ISA扩展
  --
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L2-Cache
  2.00 MB 4.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo
• 技术过程
  7 nm 4 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q4/2018 Q1/2022
• Part Number
  -- SM8450