HiSilicon Kirin 980 contro Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  7 1
• Modello passato
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X2
• B-Core
  2x Cortex-A76 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A510
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz 2.5 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 12.1
• Unità di esecuzione
  10 -
• Generazione
  Bifrost 3 7
• GPU Frequency
  720 MHz 840 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Data di rilascio
  Q3/2018 Q1/2022
• Shader
  160 -
• Processo tecnico
  7 nm 4 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 e HiSilicon Kirin 980. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 16 GB
• Canali di memoria
  4 4
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Data di rilascio
  Q4/2018 Q1/2022
• Processo tecnico
  7 nm 4 nm
• Virtualizzazione
  None None