HiSilicon Kirin 980 kontra Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  7 1
• Model z przeszłości
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-X2
• B-Core
  2x Cortex-A76 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A510
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz 2.5 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12.1
• Jednostki wykonawcze
  10 -
• Pokolenie
  Bifrost 3 7
• GPU Frequency
  720 MHz 840 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Data wydania
  Q3/2018 Q1/2022
• Shader
  160 -
• Proces technologiczny
  7 nm 4 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 oraz HiSilicon Kirin 980. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  8 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-3200

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 980 oraz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 980 oraz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Data wydania
  Q4/2018 Q1/2022
• Proces technologiczny
  7 nm 4 nm
• Wirtualizacja
  None None