HiSilicon Kirin 650 gegen Intel Core i7-12700. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  HiSilicon Kirin Intel Core i7
• Generation
  4 12
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 650 Intel Core i 12000
• Vergangenes Modell
  -- Intel Core i7-11700

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.70 GHz 2.10 GHz
• CPU Kerne
  8 12
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 4.80 GHz
• CPU Threads
  8 20
• Hyperthreading
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Ja
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 8x Golden Cove
• B core
  4x Cortex-A53 4x Gracemont

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-T830 MP2 Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.45 GHz
• Ausführungseinheiten
  2 32
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  2 4
• Generation
  Midgard 4 12
• DirectX Version
  11 12
• technisches verfahren
  28nm 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q4/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i7-12700 und HiSilicon Kirin 650. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-933 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Speicher
  256 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2
• PCIe-Version
  5.0
• PCIe-Lanes
  20

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 650 und Intel Core i7-12700 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  65 W
• Maximale Temperatur
  -- 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 650 und HiSilicon Kirin 650, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  -- 2.50 MB
• L3-Cache
  -- 25.00 MB
• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Alder Lake S
• technisches verfahren
  16 nm 10 nm
• Steckdose
  N/A LGA 1700
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q4/2021