HiSilicon Kirin 650 contra Intel Core i7-12700. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  HiSilicon Kirin Intel Core i7
• Generación
  4 12
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Intel Core i 12000
• Modelo anterior
  -- Intel Core i7-11700

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.70 GHz 2.10 GHz
• Núcleos de CPU
  8 12
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 4.80 GHz
• Hilos de la CPU
  8 20
• Hyperthreading
  No Sí
• Overclocking
  No Sí
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 8x Golden Cove
• B core
  4x Cortex-A53 4x Gracemont

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.45 GHz
• Unidades de ejecución
  2 32
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  2 4
• Generación
  Midgard 4 12
• DirectX Version
  11 12
• Proceso técnico
  28nm 10 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2015 Q4/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i7-12700 y HiSilicon Kirin 650. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-933 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Memoria
  256 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 2
• Versión PCIe
  5.0
• Carriles PCIe
  20

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 650 y Intel Core i7-12700 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 650 y HiSilicon Kirin 650, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  -- 2.50 MB
• L3-Cache
  -- 25.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Alder Lake S
• Proceso técnico
  16 nm 10 nm
• Enchufe
  N/A LGA 1700
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q4/2021