HiSilicon Kirin 650 versus Intel Core i7-12700. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Série
  HiSilicon Kirin Intel Core i7
• Geração
  4 12
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Intel Core i 12000
• Modelo passado
  -- Intel Core i7-11700

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.70 GHz 2.10 GHz
• Núcleos de CPU
  8 12
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 4.80 GHz
• Roscas de CPU
  8 20
• Hyperthreading
  Não Sim
• Overclocking
  Não Sim
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 8x Golden Cove
• B core
  4x Cortex-A53 4x Gracemont

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.45 GHz
• Unidades de execução
  2 32
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  2 4
• Geração
  Midgard 4 12
• DirectX Version
  11 12
• Processo técnico
  28nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q4/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i7-12700 e HiSilicon Kirin 650. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933 DDR4-3200DDR5-4800
• Máx. Memória
  256 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2
• Versão PCIe
  5.0
• Pistas PCIe
  20

• AES-NI
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 650 e Intel Core i7-12700 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 650 e HiSilicon Kirin 650, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Кеш L2
  -- 2.50 MB
• Кеш L3
  -- 25.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Alder Lake S
• Processo técnico
  16 nm 10 nm
• Socket
  N/A LGA 1700
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q4/2021