HiSilicon Kirin 650 kontra Intel Core i7-12700. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Seria
  HiSilicon Kirin Intel Core i7
• Pokolenie
  4 12
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 650 Intel Core i 12000
• Model z przeszłości
  -- Intel Core i7-11700

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 2.10 GHz
• Rdzenie CPU
  8 12
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz 4.80 GHz
• CPU Threads
  8 20
• Hyperthreading
  Nie Tak
• Overclocking
  Nie Tak
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 8x Golden Cove
• B core
  4x Cortex-A53 4x Gracemont

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T830 MP2 Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.45 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2 32
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  2 4
• Pokolenie
  Midgard 4 12
• DirectX Version
  11 12
• Proces technologiczny
  28nm 10 nm
• Data wydania
  Q4/2015 Q4/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i7-12700 oraz HiSilicon Kirin 650. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3-933 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Pamięć
  256 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  5.0
• Pasma PCIe
  20

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 650 oraz Intel Core i7-12700 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura maksymalna
  -- 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 650 oraz HiSilicon Kirin 650, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  -- 2.50 MB
• L3-Cache
  -- 25.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Alder Lake S
• Proces technologiczny
  16 nm 10 nm
• Gniazdo
  N/A LGA 1700
• Data wydania
  Q2/2016 Q4/2021