HiSilicon Kirin 650 contro Intel Core i7-12700. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  HiSilicon Kirin Intel Core i7
• Generazione
  4 12
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Intel Core i 12000
• Modello passato
  -- Intel Core i7-11700

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.70 GHz 2.10 GHz
• Core della CPU
  8 12
• Turbo (1 Core)
  2.00 GHz 4.80 GHz
• Threads della CPU
  8 20
• Hyperthreading
  No Sì
• Overclock
  No Sì
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 8x Golden Cove
• B core
  4x Cortex-A53 4x Gracemont

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.45 GHz
• Unità di esecuzione
  2 32
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  2 4
• Generazione
  Midgard 4 12
• DirectX Version
  11 12
• Processo tecnico
  28nm 10 nm
• Data di rilascio
  Q4/2015 Q4/2021

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Intel Core i7-12700 e HiSilicon Kirin 650. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR3-933 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Memoria
  256 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 2
• Versione PCIe
  5.0
• Corsie PCIe
  20

• AES-NI
  No Sì

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 650 e Intel Core i7-12700 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura massima
  -- 100 °C

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 650 e HiSilicon Kirin 650, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Estensioni ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  -- 2.50 MB
• L3-Cache
  -- 25.00 MB
• Architettura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Alder Lake S
• Processo tecnico
  16 nm 10 nm
• Presa
  N/A LGA 1700
• Data di rilascio
  Q2/2016 Q4/2021