Qualcomm Snapdragon 7c gegen HiSilicon Kirin 970. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 7c HiSilicon Kirin 970
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  2 6
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequenz
  2.40 GHz 1.84 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 618 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 12
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Generation
  6 Bifrost 2
• technisches verfahren
  14 nm 16 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2019 Q3/2017

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 7c. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  8 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 7c und HiSilicon Kirin 970 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  9 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 7c und Qualcomm Snapdragon 7c, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektur
  Kryo 468 Cortex-A73 / Cortex-A53
• technisches verfahren
  8 nm 10 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  2020 Q3/2017
• Part Number
  SC7180 --