Qualcomm Snapdragon 7c contre HiSilicon Kirin 970. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c HiSilicon Kirin 970
• Segment
  Mobile Mobile
• Génération
  2 6
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Fréquence
  2.40 GHz 1.84 GHz
• Turbo (1 cœur)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 618 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Unités d'exécution
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 12
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Génération
  6 Bifrost 2
• Processus technologique
  14 nm 16 nm
• Date de sortie
  Q2/2019 Q3/2017

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon 7c. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Mémoire
  8 GB
• Canaux de mémoire
  2 4
• ECC
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 7c et HiSilicon Kirin 970 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  9 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 7c et Qualcomm Snapdragon 7c, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architecture
  Kryo 468 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processus technologique
  8 nm 10 nm
• Virtualization
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  2020 Q3/2017
• Part Number
  SC7180 --