Qualcomm Snapdragon 7c versus HiSilicon Kirin 970. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c HiSilicon Kirin 970
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  2 6
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequência
  2.40 GHz 1.84 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 618 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  0 12
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Geração
  6 Bifrost 2
• Processo técnico
  14 nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q3/2017

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 7c. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  8 GB
• Canais de memória
  2 4
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 7c e HiSilicon Kirin 970 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  9 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 7c e Qualcomm Snapdragon 7c, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 468 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processo técnico
  8 nm 10 nm
• Virtualização
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  2020 Q3/2017
• Part Number
  SC7180 --