Qualcomm Snapdragon 7c contro HiSilicon Kirin 970. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c HiSilicon Kirin 970
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generazione
  2 6
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frequenza
  2.40 GHz 1.84 GHz
• Turbo (1 Core)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 618 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  0 12
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Generazione
  6 Bifrost 2
• Processo tecnico
  14 nm 16 nm
• Data di rilascio
  Q2/2019 Q3/2017

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 7c. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB
• Canali di memoria
  2 4
• ECC
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 7c e HiSilicon Kirin 970 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  9 W

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 7c e Qualcomm Snapdragon 7c, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architettura
  Kryo 468 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processo tecnico
  8 nm 10 nm
• Virtualizzazione
  None None
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  2020 Q3/2017
• Part Number
  SC7180 --