Qualcomm Snapdragon 7c contra HiSilicon Kirin 970. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c HiSilicon Kirin 970
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generación
  2 6
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 --

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Frecuencia
  2.40 GHz 1.84 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.40 GHz 2.40 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 618 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  0 12
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Generación
  6 Bifrost 2
• Proceso técnico
  14 nm 16 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2019 Q3/2017

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 7c. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB
• Canales de memoria
  2 4
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 7c y HiSilicon Kirin 970 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  9 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 7c y Qualcomm Snapdragon 7c, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 468 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Proceso técnico
  8 nm 10 nm
• Virtualización
  None None
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  2020 Q3/2017
• Part Number
  SC7180 --