Qualcomm Snapdragon 670 gegen MediaTek Dimensity 1000L. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generation
  6 1
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.70 GHz 2.00 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 4x Cortex-A77
• B core
  6x Kryo 360 Silver 4x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 615 ARM Mali-G77 MP7
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 7
• Shader
  256 112
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Generation
  6 Vallhall 1
• DirectX Version
  12.1 12
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2018 Q2/2019

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 1000L und Qualcomm Snapdragon 670. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Max. Speicher
  12 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 670 und MediaTek Dimensity 1000L um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 670 und Qualcomm Snapdragon 670, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Kryo 360 Cortex-A77 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 Q1/2020
• Part Number
  SDM670 MT6885Z/CZA