Qualcomm Snapdragon 670 contro MediaTek Dimensity 1000L. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generazione
  6 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 360 Gold 4x Cortex-A77
• B-Core
  6x Kryo 360 Silver 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.7 GHz 2 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz 2 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12.1 12
• Unità di esecuzione
  0 7
• Generazione
  6 Vallhall 1
• GPU Frequency
  700 MHz 700 MHz
• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 615 ARM Mali-G77 MP7
• GPU Turbo
  700 MHz No turbo
• Max. displays
  0 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data di rilascio
  Q2/2018 Q2/2019
• Shader
  256 112
• Processo tecnico
  10 nm 7 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Dimensity 1000L e Qualcomm Snapdragon 670. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 12 GB
• Canali di memoria
  2 4
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 670 e MediaTek Dimensity 1000L Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 670 e MediaTek Dimensity 1000L, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kryo 360 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  SDM670 MT6885Z/CZA
• Data di rilascio
  Q3/2018 Q1/2020
• Processo tecnico
  10 nm 7 nm
• Virtualizzazione
  None None