Qualcomm Snapdragon 670 contra MediaTek Dimensity 1000L. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generación
  6 1
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• Hilos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 4x Cortex-A77
• B core
  6x Kryo 360 Silver 4x Cortex-A55

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 615 ARM Mali-G77 MP7
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  0 7
• Shader
  256 112
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Generación
  6 Vallhall 1
• DirectX Version
  12.1 12
• Proceso técnico
  10 nm 7 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2018 Q2/2019

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Dimensity 1000L y Qualcomm Snapdragon 670. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Max. Memoria
  12 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 4

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 670 y MediaTek Dimensity 1000L para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 670 y Qualcomm Snapdragon 670, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Arquitectura
  Kryo 360 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Proceso técnico
  10 nm 7 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q3/2018 Q1/2020
• Part Number
  SDM670 MT6885Z/CZA