Qualcomm Snapdragon 670 versus MediaTek Dimensity 1000L. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Geração
  6 1
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.20 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 4x Cortex-A77
• B core
  6x Kryo 360 Silver 4x Cortex-A55

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 615 ARM Mali-G77 MP7
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  0 7
• Shader
  256 112
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Geração
  6 Vallhall 1
• DirectX Version
  12.1 12
• Processo técnico
  10 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q2/2018 Q2/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 1000L e Qualcomm Snapdragon 670. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Máx. Memória
  12 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 4

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 670 e MediaTek Dimensity 1000L para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 670 e Qualcomm Snapdragon 670, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Kryo 360 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Processo técnico
  10 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q1/2020
• Part Number
  SDM670 MT6885Z/CZA