Qualcomm Snapdragon 670 versus Qualcomm Snapdragon 855. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• Geração
  6 6
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 855/860

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.84 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.70 GHz 2.42 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  2x Kryo 360 Gold 1x Kryo 485 Prime
• B core
  6x Kryo 360 Silver 3x Kryo 485 Gold
• C core
  -- 4x Kryo 485 Silver

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 615 Qualcomm Adreno 640
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.70 GHz 0.59 GHz
• Unidades de execução
  0 4
• Shader
  256 384
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Geração
  6 5
• DirectX Version
  12.1 12.0
• Processo técnico
  10 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q2/2018 Q1/2019

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 855 e Qualcomm Snapdragon 670. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-4266
• Máx. Memória
  16 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 4

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 670 e Qualcomm Snapdragon 855 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 670 e Qualcomm Snapdragon 670, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 3.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 360 Kryo 485
• Processo técnico
  10 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q4/2018
• Part Number
  SDM670 SM8150