MediaTek Dimensity 6080 gegen HiSilicon Kirin 970. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 970
• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Generation
  0 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 4x Cortex-A73
• A-Core Frequency
  2.4 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 4x Cortex-A53
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Base Frequency
  - 1.84 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12
• Ausführungseinheiten
  2 12
• Generation
  Vallhall 1 Bifrost 2
• GPU Frequency
  10 MHz 750 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q3/2017
• Shader
  32 192
• technisches verfahren
  7 nm 16 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Decode Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 6080. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  - 8 GB
• Memory Bandwidth
  17.1 GB/s -
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 6080 und HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 6080 und HiSilicon Kirin 970, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• Spezifikation
  Technical data sheet -
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Operating systems
  Android -
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2023 Q3/2017
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Virtualisierung
  None None