MediaTek Dimensity 6080 versus HiSilicon Kirin 970. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 970
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  0 6

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.01 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  2 12
• Shader
  32 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Geração
  Vallhall 1 Bifrost 2
• Processo técnico
  7 nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q3/2017

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 970 e MediaTek Dimensity 6080. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  8 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 6080 e HiSilicon Kirin 970 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 6080 e MediaTek Dimensity 6080, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  7 nm 10 nm
• Socket
  -- N/A
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q3/2017