MediaTek Dimensity 6080 对 HiSilicon Kirin 970. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• CPU组
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 970
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  0 6

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.01 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  2 12
• 着色器
  32 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• 一代人
  Vallhall 1 Bifrost 2
• 技术过程
  7 nm 16 nm
• 发布日期
  Q2/2020 Q3/2017

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 HiSilicon Kirin 970 和 MediaTek Dimensity 6080. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• 最大内存
  8 GB
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 6080 和 HiSilicon Kirin 970 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 6080 和 MediaTek Dimensity 6080, 虚拟机技术和工艺技术。

• 技术过程
  7 nm 10 nm
• 插座
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• 虚拟化
  None None
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 发布日期
  Q1/2023 Q3/2017