MediaTek Dimensity 6080 contro HiSilicon Kirin 970. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Gruppo CPU
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 970
• Segmento
  Mobile Mobile
• Generazione
  0 6

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclock
  No No

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.01 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  2 12
• Shader
  32 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Generazione
  Vallhall 1 Bifrost 2
• Processo tecnico
  7 nm 16 nm
• Data di rilascio
  Q2/2020 Q3/2017

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 970 e MediaTek Dimensity 6080. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Memoria
  8 GB
• Canali di memoria
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek Dimensity 6080 e HiSilicon Kirin 970 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek Dimensity 6080 e MediaTek Dimensity 6080, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Processo tecnico
  7 nm 10 nm
• Presa
  -- N/A
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architettura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Virtualizzazione
  None None
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data di rilascio
  Q1/2023 Q3/2017