MediaTek Dimensity 6080 kontra HiSilicon Kirin 970. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 970
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 6

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU frequency
  0.01 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  2 12
• Shader
  32 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Max. displays
  2 1
• Pokolenie
  Vallhall 1 Bifrost 2
• Proces technologiczny
  7 nm 16 nm
• Data wydania
  Q2/2020 Q3/2017

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 970 oraz MediaTek Dimensity 6080. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Pamięć
  8 GB
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 6080 oraz HiSilicon Kirin 970 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 6080 oraz MediaTek Dimensity 6080, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Gniazdo
  -- N/A
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Wirtualizacja
  None None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wydania
  Q1/2023 Q3/2017