MediaTek Dimensity 6080 kontra HiSilicon Kirin 970. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 6000 HiSilicon Kirin 970
• Seria
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 6
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 4x Cortex-A73
• A-Core Frequency
  2.4 GHz -
• B-Core
  6x Cortex-A55 4x Cortex-A53
• B-Core Frequency
  2 GHz -
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Base Frequency
  - 1.84 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12
• Jednostki wykonawcze
  2 12
• Pokolenie
  Vallhall 1 Bifrost 2
• GPU Frequency
  10 MHz 750 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G72 MP12
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Data wydania
  Q2/2020 Q3/2017
• Shader
  32 192
• Proces technologiczny
  7 nm 16 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 970 oraz MediaTek Dimensity 6080. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 8 GB
• Memory Bandwidth
  17.1 GB/s -
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 6080 oraz HiSilicon Kirin 970 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 9 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 6080 oraz HiSilicon Kirin 970, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Chip design
  Chiplet -
• specyfikacja
  Technical data sheet -
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Operating systems
  Android -
• Data wydania
  Q1/2023 Q3/2017
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None None