MediaTek Dimensity 1000C gegen Qualcomm Snapdragon 670. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 6
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 670

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.00 GHz 1.70 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A77 2x Kryo 360 Gold
• B core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 360 Silver

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 615
• GPU frequency
  0.95 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 0.70 GHz
• Ausführungseinheiten
  5 0
• Shader
  80 256
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Generation
  Vallhall 1 6
• DirectX Version
  12 12.1
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q2/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Nein
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 670 und MediaTek Dimensity 1000C. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Max. Speicher
  12 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 1000C und Qualcomm Snapdragon 670 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 1000C und MediaTek Dimensity 1000C, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 360
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2020 Q3/2018
• Part Number
  MT6883Z/CZA SDM670