MediaTek Dimensity 1000C contra Qualcomm Snapdragon 670. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generación
  1 6
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 670

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Hilos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A77 2x Kryo 360 Gold
• B core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 360 Silver

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 615
• GPU frequency
  0.95 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 0.70 GHz
• Unidades de ejecución
  5 0
• Shader
  80 256
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Generación
  Vallhall 1 6
• DirectX Version
  12 12.1
• Proceso técnico
  7 nm 10 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2020 Q2/2018

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 670 y MediaTek Dimensity 1000C. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Max. Memoria
  12 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 2

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 1000C y Qualcomm Snapdragon 670 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 1000C y MediaTek Dimensity 1000C, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 360
• Proceso técnico
  7 nm 10 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q3/2020 Q3/2018
• Part Number
  MT6883Z/CZA SDM670