MediaTek Dimensity 1000C против Qualcomm Snapdragon 670. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  1 6
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 670

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A77 2x Kryo 360 Gold
• B core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 360 Silver

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 615
• GPU frequency
  0.95 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 0.70 GHz
• Блоки обработки
  5 0
• Шейдеры
  80 256
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Поколение
  Vallhall 1 6
• DirectX Version
  12 12.1
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Выпуск
  Q2/2020 Q2/2018

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 670 и MediaTek Dimensity 1000C. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Максимум памяти
  12 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 2

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP MediaTek Dimensity 1000C и Qualcomm Snapdragon 670 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые MediaTek Dimensity 1000C и MediaTek Dimensity 1000C, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Арихитектура
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 360
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2020 Q3/2018
• Part Number
  MT6883Z/CZA SDM670