MediaTek Dimensity 1000C versus Qualcomm Snapdragon 670. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 670
• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 6
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A77 2x Kryo 360 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 360 Silver
• Base Frequency
  2 GHz 1.7 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 1.7 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12.1
• Unidades de execução
  5 0
• Geração
  Vallhall 1 6
• GPU Frequency
  950 MHz 700 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 615
• GPU Turbo
  Sem turbo 700 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q2/2018
• Shader
  80 256
• Processo técnico
  7 nm 10 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Decode Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 670 e MediaTek Dimensity 1000C. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  12 GB -
• Canais de memória
  4 2
• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 1000C e Qualcomm Snapdragon 670 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 1000C e Qualcomm Snapdragon 670, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 360
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MT6883Z/CZA SDM670
• Data de lançamento
  Q3/2020 Q3/2018
• Processo técnico
  7 nm 10 nm
• Virtualização
  None None