MediaTek Dimensity 1000C versus Qualcomm Snapdragon 670. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 6
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 1000 Qualcomm Snapdragon 670

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A77 2x Kryo 360 Gold
• B core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 360 Silver

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G57 MP5 Qualcomm Adreno 615
• GPU frequency
  0.95 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.70 GHz
• Unidades de execução
  5 0
• Shader
  80 256
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  2 0
• Geração
  Vallhall 1 6
• DirectX Version
  12 12.1
• Processo técnico
  7 nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q2/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 670 e MediaTek Dimensity 1000C. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
• Máx. Memória
  12 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 1000C e Qualcomm Snapdragon 670 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 1000C e MediaTek Dimensity 1000C, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 360
• Processo técnico
  7 nm 10 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2020 Q3/2018
• Part Number
  MT6883Z/CZA SDM670