HiSilicon Kirin 980 gegen Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  7 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x
• B-Core
  2x Cortex-A76 2x
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Cortex-A55 3x
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 6
• CPU Threads
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 -
• Ausführungseinheiten
  10 -
• Generation
  Bifrost 3 -
• GPU Frequency
  720 MHz -
• GPU-Name
  ARM Mali-G76 MP10 keine iGPU
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2018 -
• Shader
  160 -
• technisches verfahren
  7 nm -

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein
• VC-1
  Decode / Encode Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 und HiSilicon Kirin 980. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  8 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  4 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-6400

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 980 und Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 980 und Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8475
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2018 Q2/2022
• technisches verfahren
  7 nm 4 nm
• Virtualisierung
  None None
• Operating systems
  - Android, Windows 10 (ARM)