HiSilicon Kirin 980 versus Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  7 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x
• B-Core
  2x Cortex-A76 2x
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Cortex-A55 3x
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 6
• Roscas de CPU
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 -
• Unidades de execução
  10 -
• Geração
  Bifrost 3 -
• GPU Frequency
  720 MHz -
• Nome da GPU
  ARM Mali-G76 MP10 sem iGPU
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Data de lançamento
  Q3/2018 -
• Shader
  160 -
• Processo técnico
  7 nm -

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 e HiSilicon Kirin 980. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  8 GB 16 GB
• Canais de memória
  4 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-6400

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 980 e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  - 2 MB
• Кеш L3
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8475
• Data de lançamento
  Q4/2018 Q2/2022
• Processo técnico
  7 nm 4 nm
• Virtualização
  None None
• Operating systems
  - Android, Windows 10 (ARM)