HiSilicon Kirin 980 对 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  7 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x
• B-Core
  2x Cortex-A76 2x
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Cortex-A55 3x
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8 6
• CPU线程
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 -
• 执行单位
  10 -
• 一代人
  Bifrost 3 -
• GPU Frequency
  720 MHz -
• GPU名称
  ARM Mali-G76 MP10 没有iGPU
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 发布日期
  Q3/2018 -
• 着色器
  160 -
• 技术过程
  7 nm -

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• JPEG
  Decode / Encode 没有
• VC-1
  Decode / Encode 没有
• VP8
  Decode / Encode 没有
• VP9
  Decode / Encode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 和 HiSilicon Kirin 980. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  8 GB 16 GB
• 记忆通道
  4 4
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-6400

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 980 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 980 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L2-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8475
• 发布日期
  Q4/2018 Q2/2022
• 技术过程
  7 nm 4 nm
• 虚拟化
  None None
• Operating systems
  - Android, Windows 10 (ARM)