Samsung Exynos 2200 对 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Samsung Exynos 2200 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• 系列
  Samsung Exynos Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  6 1
• 过去的模式
  Samsung Exynos 2100 -
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-X2 1x
• A-Core Frequency
  2.8 GHz 3.2 GHz
• B-Core
  3x Cortex-A710 2x
• B-Core Frequency
  2.52 GHz 2.6 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A510 3x
• C-Core Frequency
  1.82 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8 6
• CPU线程
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 -
• 执行单位
  24 -
• 一代人
  1 -
• GPU Frequency
  1300 MHz -
• GPU名称
  Samsung Xclipse 920 (RDNA 2) 没有iGPU
• GPU Turbo
  1300 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  0 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 发布日期
  Q1/2022 -
• 着色器
  384 -
• 技术过程
  4 nm -

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• JPEG
  没有 没有
• VC-1
  没有 没有
• VP8
  没有 没有
• VP9
  Decode / Encode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 和 Samsung Exynos 2200. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  12 GB 16 GB
• Memory Bandwidth
  51.2 GB/s -
• 记忆通道
  4 4
• 存储器类型
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Samsung Exynos 2200 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Samsung Exynos 2200 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-X2/-A710/-A510 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• 指令集（ISA）
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L2-Cache
  - 4 MB
• Operating systems
  Android Android, Windows 10 (ARM)
• Part Number
  SM-S908B SM8475
• 发布日期
  Q1/2022 Q2/2022
• 技术过程
  4 nm 4 nm
• 虚拟化
  None None