Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 对 Apple M1 Max (32-GPU). 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon Apple M series
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 Apple M1
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  1 1

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• CPU Cores / Threads
  6 / 6 10 / 10
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  1x 8x Firestorm
• B-Core
  2x 2x Icestorm
• C-Core
  3x --
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  没有iGPU Apple M1 Max (32 Core)
• GPU frequency
  1.30 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  512
• 着色器
  4096
• Max. GPU Memory
  -- 32 GB
• Max. displays
  3
• 一代人
  1
• 技术过程
  5 nm
• 发布日期
  Q3/2021

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• h264
  没有 Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode
• VP9
  没有 Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  没有 Decode
• VC-1
  没有 Decode
• JPEG
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Apple M1 Max (32-GPU) 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR5-6400 LPDDR5-6400
• 最大内存
  16 GB 64 GB
• 记忆通道
  4 4
• ECC
  没有 没有
• PCIe
  4.0
• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 和 Apple M1 Max (32-GPU) 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  30 W
• TDP up
  -- 60 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  2.00 MB 28.00 MB
• L2-Cache
  4.00 MB --
• 建筑学
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 M1
• 技术过程
  4 nm 5 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q2/2022 Q3/2021
• Part Number
  SM8475 APL 1104