HiSilicon Kirin 980 contre Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  7 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x
• B-Core
  2x Cortex-A76 2x
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Cortex-A55 3x
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 6
• Fils de processeur
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  12 -
• Unités d'exécution
  10 -
• Génération
  Bifrost 3 -
• GPU Frequency
  720 MHz -
• Nom du GPU
  ARM Mali-G76 MP10 pas d'iGPU
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Date de sortie
  Q3/2018 -
• Shader
  160 -
• Processus technologique
  7 nm -

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• JPEG
  Decode / Encode Non
• VC-1
  Decode / Encode Non
• VP8
  Decode / Encode Non
• VP9
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 et HiSilicon Kirin 980. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  8 GB 16 GB
• Canaux de mémoire
  4 4
• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-6400

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 980 et Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 980 et Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8475
• Date de sortie
  Q4/2018 Q2/2022
• Processus technologique
  7 nm 4 nm
• Virtualization
  None None
• Operating systems
  - Android, Windows 10 (ARM)