HiSilicon Kirin 980 contra Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  7 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x
• B-Core
  2x Cortex-A76 2x
• Base Frequency
  1.8 GHz -
• C-Core
  4x Cortex-A55 3x
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 6
• Hilos de la CPU
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.9 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz -
• A-Core Frequency
  - 3.2 GHz
• B-Core Frequency
  - 2.6 GHz
• C-Core Frequency
  - 1.8 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 -
• Unidades de ejecución
  10 -
• Generación
  Bifrost 3 -
• GPU Frequency
  720 MHz -
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G76 MP10 sin iGPU
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 -
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• Fecha de publicación
  Q3/2018 -
• Shader
  160 -
• Proceso técnico
  7 nm -

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 y HiSilicon Kirin 980. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 16 GB
• Canales de memoria
  4 4
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR5-6400

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-X2 / -A710 / -A510
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  2 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8475
• Fecha de publicación
  Q4/2018 Q2/2022
• Proceso técnico
  7 nm 4 nm
• Virtualización
  None None
• Operating systems
  - Android, Windows 10 (ARM)