HiSilicon Kirin 950 gegen Qualcomm Snapdragon 690. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  4 8
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 950 Qualcomm Snapdragon 690

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 1.70 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.30 GHz 2.00 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.30 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A72 2x Kryo 560 Gold
• B core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 560 Silver

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-T880 MP4 Qualcomm Adreno 619L
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  4 0
• Shader
  64 0
• Max. displays
  2 0
• Generation
  Midgard 4 6
• DirectX Version
  11 12.1
• technisches verfahren
  16 nm 8 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q4/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 690 und HiSilicon Kirin 950. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4 LPDDR4X-1866
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 2

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 950 und Qualcomm Snapdragon 690 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 950 und HiSilicon Kirin 950, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Kryo 560
• technisches verfahren
  16 nm 8 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q4/2020
• Part Number
  -- SM6350