HiSilicon Kirin 950 versus Qualcomm Snapdragon 690. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  4 8
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 950 Qualcomm Snapdragon 690

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 1.70 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.30 GHz 2.00 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.30 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A72 2x Kryo 560 Gold
• B core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 560 Silver

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T880 MP4 Qualcomm Adreno 619L
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  4 0
• Shader
  64 0
• Max. displays
  2 0
• Geração
  Midgard 4 6
• DirectX Version
  11 12.1
• Processo técnico
  16 nm 8 nm
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q4/2020

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Não Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 690 e HiSilicon Kirin 950. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4 LPDDR4X-1866
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 950 e Qualcomm Snapdragon 690 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 950, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Kryo 560
• Processo técnico
  16 nm 8 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q4/2020
• Part Number
  -- SM6350