HiSilicon Kirin 950 contra Qualcomm Snapdragon 690. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  4 8
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 950 Qualcomm Snapdragon 690

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.80 GHz 1.70 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.30 GHz 2.00 GHz
• Hilos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.30 GHz 1.70 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A72 2x Kryo 560 Gold
• B core
  4x Cortex-A53 6x Kryo 560 Silver

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T880 MP4 Qualcomm Adreno 619L
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz sin turbo
• Unidades de ejecución
  4 0
• Shader
  64 0
• Max. displays
  2 0
• Generación
  Midgard 4 6
• DirectX Version
  11 12.1
• Proceso técnico
  16 nm 8 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q4/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  No Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 690 y HiSilicon Kirin 950. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4 LPDDR4X-1866
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 2

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 950 y Qualcomm Snapdragon 690 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 950 y HiSilicon Kirin 950, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Kryo 560
• Proceso técnico
  16 nm 8 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de publicación
  Q4/2015 Q4/2020
• Part Number
  -- SM6350