AMD Epyc 72F3 gegen HiSilicon Kirin 9000. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Serie
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Generation
  3 9
• CPU Gruppe
  AMD Epyc 7003 HiSilicon Kirin 9000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  3.70 GHz 2.05 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  4.10 GHz 3.13 GHz
• CPU Threads
  16 8
• Turbo (8 Cores)
  3.90 GHz 2.54 GHz
• Hyperthreading
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  24
• Shader
  384
• Max. displays
  1
• Generation
  Vallhall 2
• DirectX Version
  12
• technisches verfahren
  5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 9000 und AMD Epyc 72F3. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  Ja Nein
• Speicherkanäle
  8 4
• PCIe-Version
  4.0
• PCIe-Lanes
  128

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Epyc 72F3 und HiSilicon Kirin 9000 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  180 W
• TDP up
  200 W --
• TDP down
  165 W --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Epyc 72F3 und AMD Epyc 72F3, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM None
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  256.00 MB --
• Architektur
  Milan (Zen 3) Cortex-A77 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  7 nm 5 nm
• Steckdose
  SP3 N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021 Q4/2020