AMD Epyc 72F3 contra HiSilicon Kirin 9000. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Serie
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Generación
  3 9
• Grupo CPU
  AMD Epyc 7003 HiSilicon Kirin 9000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  3.70 GHz 2.05 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  4.10 GHz 3.13 GHz
• Hilos de la CPU
  16 8
• Turbo (8 Cores)
  3.90 GHz 2.54 GHz
• Hyperthreading
  Sí No
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  24
• Shader
  384
• Max. displays
  1
• Generación
  Vallhall 2
• DirectX Version
  12
• Proceso técnico
  5 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 9000 y AMD Epyc 72F3. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  Sí No
• Canales de memoria
  8 4
• Versión PCIe
  4.0
• Carriles PCIe
  128

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP AMD Epyc 72F3 y HiSilicon Kirin 9000 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  180 W
• TDP up
  200 W --
• TDP down
  165 W --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Epyc 72F3 y AMD Epyc 72F3, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualización
  AMD-V, SVM None
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  256.00 MB --
• Arquitectura
  Milan (Zen 3) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Proceso técnico
  7 nm 5 nm
• Enchufe
  SP3 N/A
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q4/2020