AMD Epyc 72F3 kontra HiSilicon Kirin 9000. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Seria
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  3 9
• Grupa CPU
  AMD Epyc 7003 HiSilicon Kirin 9000

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  3.70 GHz 2.05 GHz
• Rdzenie CPU
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  4.10 GHz 3.13 GHz
• CPU Threads
  16 8
• Turbo (8 Cores)
  3.90 GHz 2.54 GHz
• Hyperthreading
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  24
• Shader
  384
• Max. displays
  1
• Pokolenie
  Vallhall 2
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  5 nm
• Data wydania
  Q4/2020

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• h264
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 9000 oraz AMD Epyc 72F3. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  Tak Nie
• Kanały pamięci
  8 4
• Wersja PCIe
  4.0
• Pasma PCIe
  128

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP AMD Epyc 72F3 oraz HiSilicon Kirin 9000 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  180 W
• TDP up
  200 W --
• TDP down
  165 W --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Epyc 72F3 oraz AMD Epyc 72F3, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM None
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  256.00 MB --
• Architektura
  Milan (Zen 3) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm
• Gniazdo
  SP3 N/A
• Data wydania
  Q1/2021 Q4/2020