AMD Epyc 72F3 contro HiSilicon Kirin 9000. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Serie
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Generazione
  3 9
• Gruppo CPU
  AMD Epyc 7003 HiSilicon Kirin 9000

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  3.70 GHz 2.05 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  4.10 GHz 3.13 GHz
• Threads della CPU
  16 8
• Turbo (8 Cores)
  3.90 GHz 2.54 GHz
• Hyperthreading
  Sì No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  no iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  24
• Shader
  384
• Max. displays
  1
• Generazione
  Vallhall 2
• DirectX Version
  12
• Processo tecnico
  5 nm
• Data di rilascio
  Q4/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000 e AMD Epyc 72F3. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  Sì No
• Canali di memoria
  8 4
• Versione PCIe
  4.0
• Corsie PCIe
  128

• AES-NI
  Sì No

Confrontare i requisiti TDP di TDP AMD Epyc 72F3 e HiSilicon Kirin 9000 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

• TDP (PL1)
  180 W
• TDP up
  200 W --
• TDP down
  165 W --

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da AMD Epyc 72F3 e AMD Epyc 72F3, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  AMD-V, SVM None
• Estensioni ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  256.00 MB --
• Architettura
  Milan (Zen 3) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  7 nm 5 nm
• Presa
  SP3 N/A
• Data di rilascio
  Q1/2021 Q4/2020