AMD Epyc 72F3 против HiSilicon Kirin 9000. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Desktop / Server Mobile
• Серия
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Поколение
  3 9
• Группа ЦПУ
  AMD Epyc 7003 HiSilicon Kirin 9000

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  3.70 GHz 2.05 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  4.10 GHz 3.13 GHz
• Потоки
  16 8
• Turbo (8 Cores)
  3.90 GHz 2.54 GHz
• Гипертрейдинг
  Да Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Cortex-A77
• B core
  -- 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  24
• Шейдеры
  384
• Max. displays
  1
• Поколение
  Vallhall 2
• DirectX Version
  12
• Тех. процесс
  5 nm
• Выпуск
  Q4/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode / Encode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 9000 и AMD Epyc 72F3. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  Да Нет
• Каналов памяти
  8 4
• Версия PCIe
  4.0
• Каналы PCIe
  128

• AES-NI
  Да Нет

Сравните требования для TDP AMD Epyc 72F3 и HiSilicon Kirin 9000 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  180 W
• TDP up
  200 W --
• TDP down
  165 W --

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Epyc 72F3 и AMD Epyc 72F3, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  AMD-V, SVM None
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L3
  256.00 MB --
• Арихитектура
  Milan (Zen 3) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Тех. процесс
  7 nm 5 nm
• Сокет
  SP3 N/A
• Выпуск
  Q1/2021 Q4/2020