HiSilicon Kirin 710 对 Qualcomm Snapdragon 665. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Mobile
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  5 7
• CPU组
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 662/665

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.70 GHz 1.80 GHz
• CPU核数
  8 8
• 涡轮增压 (1核)
  2.20 GHz 2.00 GHz
• CPU线程
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 1.80 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A73 4x Kryo 260 Gold
• B core
  4x Cortex-A53 4x Kryo 260 Silver

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G51 MP4 Qualcomm Adreno 610
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz 没有涡轮增压
• 执行单位
  8 0
• 着色器
  128 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 0
• 一代人
  Bifrost 1 6
• DirectX Version
  11 12.1
• 技术过程
  12 nm 11 nm
• 发布日期
  Q2/2018 Q2/2019

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 665 和 HiSilicon Kirin 710. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
• 最大内存
  6 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  2 2

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 710 和 Qualcomm Snapdragon 665 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  5 W

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 710 和 HiSilicon Kirin 710, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 虚拟化
  None None
• L2-Cache
  1.00 MB --
• 建筑学
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 260
• 技术过程
  12 nm 11 nm
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q3/2018 Q2/2019
• Part Number
  -- SM6125