HiSilicon Kirin 710 contre Qualcomm Snapdragon 665. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 662/665
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  5 7
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Kryo 260 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Kryo 260 Silver
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.8 GHz
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz 1.8 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 12.1
• Unités d'exécution
  8 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Génération
  Bifrost 1 6
• GPU Frequency
  650 MHz -
• Nom du GPU
  ARM Mali-G51 MP4 Qualcomm Adreno 610
• GPU Turbo
  1000 MHz Pas de turbo
• Max. displays
  2 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Date de sortie
  Q2/2018 Q2/2019
• Shader
  128 128
• Processus technologique
  12 nm 11 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 665 et HiSilicon Kirin 710. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Max. Mémoire
  6 GB -
• Canaux de mémoire
  2 2
• Type de mémoire
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 710 et Qualcomm Snapdragon 665 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 710 et Qualcomm Snapdragon 665, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 260
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1.00 MB -
• Part Number
  - SM6125
• Date de sortie
  Q3/2018 Q2/2019
• Processus technologique
  12 nm 11 nm
• Virtualization
  None None