HiSilicon Kirin 710 против Qualcomm Snapdragon 665. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  5 7
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 662/665

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.20 GHz 2.00 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 1.80 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A73 4x Kryo 260 Gold
• B core
  4x Cortex-A53 4x Kryo 260 Silver

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G51 MP4 Qualcomm Adreno 610
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz нет turbo
• Блоки обработки
  8 0
• Шейдеры
  128 128
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 0
• Поколение
  Bifrost 1 6
• DirectX Version
  11 12.1
• Тех. процесс
  12 nm 11 nm
• Выпуск
  Q2/2018 Q2/2019

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 665 и HiSilicon Kirin 710. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
• Максимум памяти
  6 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 710 и Qualcomm Snapdragon 665 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 710 и HiSilicon Kirin 710, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  1.00 MB --
• Арихитектура
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 260
• Тех. процесс
  12 nm 11 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q3/2018 Q2/2019
• Part Number
  -- SM6125