HiSilicon Kirin 710 contro Qualcomm Snapdragon 665. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 662/665
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  5 7
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Kryo 260 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Kryo 260 Silver
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.8 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz 1.8 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  11 12.1
• Unità di esecuzione
  8 0
• Generazione
  Bifrost 1 6
• GPU Frequency
  650 MHz -
• Nome della GPU
  ARM Mali-G51 MP4 Qualcomm Adreno 610
• GPU Turbo
  1000 MHz No turbo
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data di rilascio
  Q2/2018 Q2/2019
• Shader
  128 128
• Processo tecnico
  12 nm 11 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 665 e HiSilicon Kirin 710. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  6 GB -
• Canali di memoria
  2 2
• Tipo di memoria
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 710 e Qualcomm Snapdragon 665 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 710 e Qualcomm Snapdragon 665, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 260
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  1 MB -
• Part Number
  - SM6125
• Data di rilascio
  Q3/2018 Q2/2019
• Processo tecnico
  12 nm 11 nm
• Virtualizzazione
  None None